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Produttore: Koh Young Anno di produzione: 2022 Tipo di macchina: Pre AOI - Sistema di Ispezione Ottica Automatizzato I sistemi Koh Young Pre AOI utilizzano imaging ottico ad alta risoluzione e algoritmi avanzati di ispezione per verificare la presenza dei componenti, la precisione del posizionamento e la copertura della pasta saldatura sulle PCB prima del riflow. Integrare una stazione Pre AOI in una linea SMT riduce significativamente i tassi di difetti, i costi di rilavorazione e i rifiuti, individuando gli errori nella prima fase possibile del processo di assemblaggio. Trova di più qui - / Contattaci a -
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Produttore: Koh Young Anno di produzione: 2022 Tipo di macchina: Post AOI - Sistema di Ispezione Ottica Automatizzato I sistemi AOI Koh Young Post utilizzano imaging ottico 3D ad alta risoluzione e software di ispezione intelligente per verificare la qualità della saldatura, la posizione dei componenti e l'integrità della scheda dopo la saldatura a rifondo. Una stazione Post AOI è un gate di qualità essenziale in qualsiasi linea di produzione SMT ad alta affidabilità, impedendo che schede difettose passino all'assemblaggio finale, al test o alla consegna al cliente. Trova di più qui - / Contattaci a -
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Produttore: Koh Young Anno di produzione: 2022 Tipo di macchina: SPI - Ispezione della pasta saldatura Trova di più qui - / Contattaci a -
Produttore: Koh Young Modello: aSPIre Anno di produzione: 2012-2014 Tipo di macchina: Macchina per l'ispezione della pasta saldatrice 3D Specifiche elettriche: - Tensione: 230 V AC - Fase: Monofase - Frequenza: 50 / 60 Hz - Potenza nominale: 2,2 kW - Attuale: 10 A Fornitura d'aria: - Pressione: 6 bar Dimensioni: - Lunghezza: 1,0 m - Larghezza: 1,23 m - Altezza: 1,6 m Peso: - 600 kg Connettività: - Rete: Sì Conformità: - Marchiati CE Trova di più qui - / Contattaci a -
Sono disponibili due macchine automatiche di ispezione ottica, Koh Young, per il controllo qualità in linea delle schede a circuito stampato elettronico. Risoluzione: 15μm, accuratezza in altezza: +/-0%, altezza di misura max. 3D: 5mm, velocità di ispezione: 18,3cm²/s, dimensioni minime della PCB X/Y: 50mm/50mm, max. Dimensioni della PCB X/Y: 510mm/580mm, intervallo di spessore della PCB: 0,4mm-5mm, spazio per i componenti sotto l'assemblaggio: 50mm. Dimensioni della macchina X/Y/Z: circa 1000mm/1270mm/1650mm, peso: circa 600kg. Documentazione disponibile. È possibile un'ispezione in loco.
