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Inductive sensor, electronics sensor -Cable length: 30 m -Manufacturer designation: Cable socket 30 m -Type: VK 99 11 98 -Number: 9x available -Price: per piece -Weight 700 g
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Cr Advanced Area di lavoro 2m x 6m 1 x Plasma Hypertherm HD 3070, tagliata fino a 20 mm funzione di marcatura 1 x Arcwriter Cad Cam Software compresa l'aspirazione assemblaggio e messa in servizio su richiesta;
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N. S.: 021104 Potenza: 100 watt Attrezzature / altre informazioni: Collegamento elettrico: 220-240 volt 50 / 60 Hz 220 VA
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Il misuratore laser di distanza LE200 con interfaccia PROFIBUS-DP e SSI è un dispositivo di misura all'avanguardia di Electronic GmbH. Con un'impressionante lunghezza di misura di 125 m, è in grado di misurare distanze precise in una varietà di applicazioni. Grazie alle interfacce PROFIBUS-DP e SSI, LE200 è particolarmente versatile e può essere perfettamente integrato nei sistemi esistenti. L'elevata precisione del dispositivo e la sua elevata velocità di misurazione lo rendono uno strumento indispensabile in molti settori, tra cui edilizia, rilevamento, produzione e molti altri. Il codice prodotto del LE200 è 2200-00102 ed è un must per chiunque abbia bisogno di eseguire misurazioni di precisione. Con la sua interfaccia user-friendly e il funzionamento semplice, il dispositivo è adatto anche per utenti senza particolari conoscenze precedenti. Nel complesso, il misurat ...
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Il Bonder automatico a filo grande modello 360C è un saldafilo ad alta velocità per fili da 5 a 20 mil (da 125 a 500 micron) su una varietà di semiconduttori e dispositivi ibridi. La testa di incollaggio, controllata da un micro motore passo-passo, esegue tutti i movimenti del bonder. L'intervallo di movimento è di 5 pollici sull'asse X e +3 pollici sull'asse Y, 2 pollici lungo l'asse Z e fino a 200 in rotazione (asse theta). Il modello 360C è in grado di incollare automaticamente fino a 1.500 fili a due fili in qualsiasi direzione praticamente su qualsiasi contenitore elettronico collegabile a filo. Quasi tutte le funzioni sono programmabili: riconoscimento del modello, altezze del loop, lunghezze di stepback, altezze di adesione, forza del grammo, tempo e potenza di adesione. Un microprocessore Motorola 68030 controlla tutte le funzioni della macchina. Comunicano con il computer d ...
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Il Bonder automatico a filo grande modello 360C è un saldafilo ad alta velocità per fili da 5 a 20 mil (da 125 a 500 micron) su una varietà di semiconduttori e dispositivi ibridi. La testa di incollaggio, controllata da un micro motore passo-passo, esegue tutti i movimenti del bonder. L'intervallo di movimento è di 5 pollici sull'asse X e +3 pollici sull'asse Y, 2 pollici lungo l'asse Z e fino a 200 in rotazione (asse theta). Il modello 360C è in grado di incollare automaticamente fino a 1.500 fili a due fili in qualsiasi direzione praticamente su qualsiasi contenitore elettronico collegabile a filo. Quasi tutte le funzioni sono programmabili: riconoscimento del modello, altezze del loop, lunghezze di stepback, altezze di adesione, forza del grammo, tempo e potenza di adesione. Un microprocessore Motorola 68030 controlla tutte le funzioni della macchina. Comunicano con il computer d ...
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Il Bonder automatico a filo grande modello 360C è un saldafilo ad alta velocità per fili da 5 a 20 mil (da 125 a 500 micron) su una varietà di semiconduttori e dispositivi ibridi. La testa di incollaggio, controllata da un micro motore passo-passo, esegue tutti i movimenti del bonder. L'intervallo di movimento è di 5 pollici sull'asse X e +3 pollici sull'asse Y, 2 pollici lungo l'asse Z e fino a 200 in rotazione (asse theta). Il modello 360C è in grado di incollare automaticamente fino a 1.500 fili a due fili in qualsiasi direzione praticamente su qualsiasi contenitore elettronico collegabile a filo. Quasi tutte le funzioni sono programmabili: riconoscimento del modello, altezze del loop, lunghezze di stepback, altezze di adesione, forza del grammo, tempo e potenza di adesione. Un microprocessore Motorola 68030 controlla tutte le funzioni della macchina. Comunicano con il computer d ...
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Il Bonder automatico a filo grande modello 360C è un saldafilo ad alta velocità per fili da 5 a 20 mil (da 125 a 500 micron) su una varietà di semiconduttori e dispositivi ibridi. La testa di incollaggio, controllata da un micro motore passo-passo, esegue tutti i movimenti del bonder. L'intervallo di movimento è di 5 pollici sull'asse X e +3 pollici sull'asse Y, 2 pollici lungo l'asse Z e fino a 200 in rotazione (asse theta). Il modello 360C è in grado di incollare automaticamente fino a 1.500 fili a due fili in qualsiasi direzione praticamente su qualsiasi contenitore elettronico collegabile a filo. Quasi tutte le funzioni sono programmabili: riconoscimento del modello, altezze del loop, lunghezze di stepback, altezze di adesione, forza del grammo, tempo e potenza di adesione. Un microprocessore Motorola 68030 controlla tutte le funzioni della macchina. Comunicano con il computer d ...
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