Cleveland TKET-6-T Bollitore di cottura doppio 2009, acciaio inossidabile, recipienti gemelli rivestiti a vapore, 2 recipienti da 25 litri, controlli della temperatura regolabili, 3Ph
Bollitore Cleveland KGL40 inossidabile, 40 galloni, bollitore da cucina rivestito, controlli della temperatura regolabili, rivestimento a vapore, 1Ph
Produttore: Cleveland Modello: GAPU-5 A/M Dischi diamantati: - Diametro massimo: 200 mm - Diametro minimo: 180 mm - Larghezza massima (con doppio disco): 100 mm NOTA: La protezione della mola in dotazione è progettata per un diametro massimo di 200 mm e un diametro minimo di 180 mm. Mandrino del pezzo: - Gamma di velocità: 400 – 4500 giri/min Unità di piallatura: - Gamma di rotazione: 190 - Corsa di oscillazione: 70 mm - Velocità di oscillazione: regolabile all'infinito - Velocità del mandrino: 1400 o 2800 giri/min Disco abrasivo per piallatura: - Diametro: 200 mm - Larghezza: 20 mm - Diametro foro: 32 mm Dimensioni della macchina: - Lunghezza: 1250 mm -
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system, image field 20 x 16 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii etc. DXF files., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clamping X-axis travel: 185 mm, Y-axis travel: 194 mm, Workpiece spindle head holder diameter ...
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system with 7x motorized zoom video system, plus 10x digital zoom, image field 25 x 20 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Grinding wheel guard, swivels to the rear, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clampi ...
