CTP Sistemi termici (grandi dimensioni)

Platesetter termico Laserhead 830 nm, Risoluzione 2400 dpi Testina laser / Testina termica TH7 per l'imaging SQUAREspot® Formato lastra, versione VLF molto grande di Kodak fino a max. 1265 x 1650 mm o inferiore Spessore del supporto: 0,15 – 0,5 mm Multi-Cassette Unit (MCU4) completamente automatizzata, capacità di carico fino a 300 piastre in quattro cassette Direzione del flusso di produzione: "uscita piastra verso sinistra" Sistema di punzonatura in linea incluso Unità di rimozione slipsheet SSU Refrigeratore in linea Unità universale per la rimozione dei detriti Scatola sottovuoto a tamburo Vassoio di alimentazione delle piastre per il caricamento manuale delle piastre incluso Dell PowerEdge T6100, unità di controllo (PC), Creo Print Console con Tiff-Downloader a 1 bit (licenza di terze parti integrata) Dimensioni per platesetter e MCU: 7.116 mm x 2.850 mm  ...