Reflow Soldering Oven SMT 1.7 TC

Está disponible un sistema de soldadura SMT con transportador de cadena de clavijas para la industria de placas de circuito impreso. Temperatura: 300 ° C, tiempo de calentamiento: aprox. 30 min, zona de convección: 1660 mm, zona de enfriamiento: 1030 mm, longitud del proceso: 2780 mm, rango de ancho utilizable: 10 mm-460 mm, altura libre superior/inferior: 30 mm/30 mm, velocidad máxima: 1,8 m/min, dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 3300 mm/1350 mm/1550 mm, peso: aprox. 1100 kg, horas de funcionamiento (estimadas): aprox. 55000 h. Documentación disponible. Es posible realizar una inspección in situ. Se espera que esté disponible a partir del primer trimestre de 2026.
seller offer No. resale INNO30088