ERSA HOTFLOW 2/20 리플로우 오븐은 2007년 독일 ERSA GmbH에서 제작되었습니다. 이 기계는 전자 부품의 대량 생산에서 기본 납땜 기술 중 하나인 리플로우 납땜에 전념하는 전문 기계입니다. 전자 부품은 납땜 페이스트를 통해 인쇄회로기판 PCB에 접합되며, 납땜 페이스트는 조절된 온도에서 녹입니다. 이로 인해 매우 내구성 있고 정밀한 연결이 가능해졌으며, 이는 현대 전자 기기 제작에 매우 중요합니다. ERSA HOTFLOW 2/20은 납 없는 리플로우 납땜에서 최고 기준을 제시합니다. 최대 폭 510mm의 인쇄회로기판 PCB에서 가장 열적으로 민감한 부품조차도 납땜할 수 있게 해줍니다. 작업 공간은 20개의 별도로 제어되는 난방 구역과 3개의 냉각 구역으로 구성되어 있어 납땜 프로파일 구성에 ...
Control: Windows XP print area: 550x500 mm Stencil Printer Stencil format: 737 x 737 mm PCB thickness: 6 mm Squeegee speed: 10-80 mm/s Squeegee pressure: 0-260 N The tech. Data are manufacturer or operator information and therefore non- binding. We reserve the right to prior sale, Our terms and conditions of sale apply exclusively. About us More than 400 of our own machines in stock Over 15,000 m² of storage space, 70 t crane capacity More than 10,000 items and accessories for your workshop If you are interested in selling machines, production lines, or your business, please contact us. You can find further offers on our website. Tours are possible by appointment. We look forward to your visit. Your Markus Hirsch Team The data for this ad was created with ModulMWS - the software solution of LogoTech oHG.
Two identical reflow soldering ovens with different years of manufacture (2008/2012) are offered. Working width: 45mm-516mm, clear passage height top/bottom: 35mm/37mm, max. conveyor speed: 2m/min, drive: pin chain conveyor, heated/cooled process zone: 3725mm/1115mm, heating cassettes: 20, control: PLC. Machine dimensions X/Y/Z: approx. 6265mm/1201mm/1375mm, weight: approx. 1900kg. Inspection possible by arrangement.
