ERSA HOTFLOW 2/20 리플로우 오븐은 2007년 독일 ERSA
GmbH에서 제작되었습니다. 이 기계는 전자 부품의
대량 생산에서 기본 납땜 기술 중 하나인 리플로우
납땜에 전념하는 전문 기계입니다. 전자 부품은 납땜
페이스트를 통해 인쇄회로기판 PCB에 접합되며, 납땜
페이스트는 조절된 온도에서 녹입니다. 이로 인해
매우 내구성 있고 정밀한 연결이 가능해졌으며, 이는
현대 전자 기기 제작에 매우 중요합니다.
ERSA HOTFLOW 2/20은 납 없는 리플로우 납땜에서 최고
기준을 제시합니다. 최대 폭 510mm의 인쇄회로기판
PCB에서 가장 열적으로 민감한 부품조차도 납땜할 수
있게 해줍니다. 작업 공간은 20개의 별도로 제어되는
난방 구역과 3개의 냉각 구역으로 구성되어 있어
납땜 프로파일 구성에 있어 최대한의 유연성을
제공합니다. HOTFLOW 2/20 리플로우 납땜기는 컨베이어,
추출 시스템, ERSAsoft 소프트웨어를 이용한 제어
시스템 등 여러 기능을 갖추고 있습니다. 기계의 총
무게는 약 2700kg입니다.
ERSA HOTFLOW 2/20 리플로우 납땜 시스템의 기술 사양
일반 데이터
- PCB 인쇄 회로 기판 폭: 50-510 mm
- PCB 인쇄 회로 기판 최소 길이: 100 mm
- PCB 인쇄 회로 기판 간극: +35/-25 mm
- 작업 공간 크기(L x W): 4840 x 700 mm
- 유입 구역 길이: 700 mm
- 배출 구역 길이: 700 mm
- 컨베이어 속도: 20-200 cm/분
- 바닥과 컨베이어 표면 거리: 820-850 mm
- 가스 유량(질소): 0-30 m3/h
- 가스 주입(질소): 납땜 구역 내
- 추출 시스템 용량: 2x 400 m3/h
- 압축 공기 연결: 6-8 바
- 질소 연결: 6-10 바
- 최대 주변 온도: 30도
- 잡음 수준: <64 dB(A)
- 출력: 80.5 kW
- 전원 공급 장치: 3개의 400 V; 50/60 Hz
- 크기 (L x W x H): 6240 x 1500 x 1370 mm
- ERSA HOTFLOW 2/20 기계의 무게: 약 2700kg
난방 구역
- 난방 구역 수: 상단/하단 10배, 그중 다음과
같습니다:
예열 구역: 상단 7회/하단 7회
납땜 구역: 상단 3회/하단 3회
- 난방 구역 총 길이: 3620 mm
- 구역별 가스 유량: 조절 가능, 최대 500 m3/h
냉각 구역
- 냉각 구역 수: 상하 3배
- 냉각 구역 총 길이: 1200 mm
- 냉각수: 물/공기
ERSA 리플로우 오븐의 장비
- ERSAsoft 소프트웨어를 사용하는 제어 시스템
- 구역별 프로세스 대기 모니터링 (1개 단위)
- 냉각 구역 내 공정 대기 정화
- 난방 및 냉방 구역에서 팬 속도 조절
- 컨베이어
- 컨베이어 폭 조절을 위한 푸시 버튼
- 컨베이어 및 중앙 지지대의 자동 윤활
- 메인 스위치 (1대)
- 비상 정지 버튼 (4개 부품)
- 기계 상태를 표시하는 램프
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