ERSA HOTFLOW 2/20リフローオーブンは、2007年にドイツのERSA GmbHによって製造されました。これはリフローはんだ 付けに特化した機械であり、電子部品の大量生産に ける基本的なはんだ付け技術の一つです。電子部 は、制御された温度で溶かされるはんだペーストに よってプリント基板のPCBに接続されます。これによ 、非常に耐久性が高く精密な接続が実現し、現代 電子機器の製造において非常に重要です。 ERSA HOTFLOW 2/20は鉛フリーリフローはんだ付けにおいて最高水準 を樹立しています。最大幅510mmのプリント基板上の も熱に敏感な部品まではんだ付けが可能です。作業 スペースは20の個別に制御された暖房ゾーンと、精 な温度制御を備えた3つの冷 ...
Control: Windows XP print area: 550x500 mm Stencil Printer Stencil format: 737 x 737 mm PCB thickness: 6 mm Squeegee speed: 10-80 mm/s Squeegee pressure: 0-260 N The tech. Data are manufacturer or operator information and therefore non- binding. We reserve the right to prior sale, Our terms and conditions of sale apply exclusively. About us More than 400 of our own machines in stock Over 15,000 m² of storage space, 70 t crane capacity More than 10,000 items and accessories for your workshop If you are interested in selling machines, production lines, or your business, please contact us. You can find further offers on our website. Tours are possible by appointment. We look forward to your visit. Your Markus Hirsch Team The data for this ad was created with ModulMWS - the software solution of LogoTech oHG.
Two identical reflow soldering ovens with different years of manufacture (2008/2012) are offered. Working width: 45mm-516mm, clear passage height top/bottom: 35mm/37mm, max. conveyor speed: 2m/min, drive: pin chain conveyor, heated/cooled process zone: 3725mm/1115mm, heating cassettes: 20, control: PLC. Machine dimensions X/Y/Z: approx. 6265mm/1201mm/1375mm, weight: approx. 1900kg. Inspection possible by arrangement.
