ERSA HOTFLOW 2/20 リフローオーブン

ERSA HOTFLOW 2/20リフローオーブンは、2007年にドイツのERSA GmbHによって製造されました。これはリフローはんだ付けに特化した機械であり、電子部品の大量生産における基本的なはんだ付け技術の一つです。電子部品は、制御された温度で溶かされるはんだペーストによってプリント基板のPCBに接続されます。これにより、非常に耐久性が高く精密な接続が実現し、現代の電子機器の製造において非常に重要です。

ERSA HOTFLOW 2/20は鉛フリーリフローはんだ付けにおいて最高水準を樹立しています。最大幅510mmのプリント基板上の最も熱に敏感な部品まではんだ付けが可能です。作業スペースは20の個別に制御された暖房ゾーンと、精密な温度制御を備えた3つの冷却ゾーンで構成されており、はんだ付けプロファイルの構成において最大限の柔軟性を提供します。HOTFLOW 2/20リフローはんだ付け機には、コンベヤー、抽出システム、ERSAsoftソフトウェアを用いた制御システムなども備えています。機械の総重量は約2700kgです。

ERSA HOTFLOW 2/20リフローはんだシステムの技術仕様
一般資料
- PCBプリント基板幅:50-510 mm
- PCBプリント基板の最小長:100 mm
- PCBプリント基板クリアランス:+35/-25 mm
- 作業スペース寸法(L x W):4840 x 700 mm
- 給油ゾーンの長さ:700 mm
- アウトフィードゾーンの長さ:700 mm
- コンベヤー速度:20-200 cm/min
- 床からコンベヤー表面までの距離:820-850 mm
- ガス流量(窒素):0-30 m3/h
- ガス注入(窒素):はんだ付けゾーン内
- 抽出システム容量:2×400 m3/h
- 圧縮空気接続:6-8バール
- 窒素接続:6-10バール
- 最大周囲温度:30°C
- 騒音レベル:<64 dB(A)
- 出力:80.5 kW
- 電源:3×400V;50/60 Hz
- 寸法(L x W x H):6240 x 1500 x 1370 mm
- ERSA HOTFLOW 2/20マシンの重量:約2700 kg

暖房ゾーン
- 加熱ゾーンの数:上下各10倍で、そのうち:
予熱ゾーン:上7倍/下7倍
はんだ付けゾーン:上3×/下3×
- 暖房ゾーンの総長:3620 mm
- ゾーンごとのガス流量:調整可能、最大500 m3/h

冷却ゾーン
- 冷却ゾーン数:上部/底部3倍
- 冷却ゾーンの総長:1200 mm
- 冷却水:水/空気

ERSAリフローオーブンの機器
- ERSAsoftソフトウェアを用いた制御システム
- ゾーンごとのプロセス大気モニタリング(1台)
- 冷却ゾーンにおけるプロセス大気浄化
- 暖房および冷房ゾーンでのファン回転数の調整
- コンベヤー
- コンベヤー幅調整用のプッシュボタン
- コンベヤーおよび中央支持の自動潤滑
- メインスイッチ(1台)
- 非常停止ボタン(4個)
- 機械の状態を示すランプ