リフローオーブン ERSA HOTFLOW 2/20

ERSA HOTFLOW 2/20リフローオーブンは、2007年にドイツのERSA GmbHによって製造されました。これはリフローはんだ 付けに特化した機械であり、電子部品の大量生産に� ��ける基本的なはんだ付け技術の一つです。電子部� �は、制御された温度で溶かされるはんだペーストに よってプリント基板のPCBに接続されます。これによ� ��、非常に耐久性が高く精密な接続が実現し、現代� �電子機器の製造において非常に重要です。

ERSA HOTFLOW 2/20は鉛フリーリフローはんだ付けにおいて最高水準 を樹立しています。最大幅510mmのプリント基板上の� �も熱に敏感な部品まではんだ付けが可能です。作業 スペースは20の個別に制御された暖房ゾーンと、精� �な温度制御を備えた3つの冷却ゾーンで構成されて� �り、はんだ付けプロファイルの構成において最大限 の柔軟性を提供します。HOTFLOW 2/20リフローはんだ付け機には、コンベヤー、抽出シ ステム、ERSAsoftソフトウェアを用いた制御システム� �ども備えています。機械の総重量は約2700kgです。

ERSA HOTFLOW 2/20リフローはんだシステムの技術仕様
一般資料
- PCBプリント基板幅:50-510 mm
- PCBプリント基板の最小長:100 mm
- PCBプリント基板クリアランス:+35/-25 mm
- 作業スペース寸法(L x W):4840 x 700 mm
- 給油ゾーンの長さ:700 mm
- アウトフィードゾーンの長さ:700 mm
- コンベヤー速度:20-200 cm/min
- 床からコンベヤー表面までの距離:820-850 mm
- ガス流量(窒素):0-30 m3/h
- ガス注入(窒素):はんだ付けゾーン内
- 抽出システム容量:2×400 m3/h
- 圧縮空気接続:6-8バール
- 窒素接続:6-10バール
- 最大周囲温度:30°C
- 騒音レベル:<64 dB(A)
- 出力:80.5 kW
- 電源:3×400V;50/60 Hz
- 寸法(L x W x H):6240 x 1500 x 1370 mm
- ERSA HOTFLOW 2/20マシンの重量:約2700 kg

暖房ゾーン
- 加熱ゾーンの数:上下各10倍で、そのうち:
予熱ゾーン:上7倍/下7倍
はんだ付けゾーン:上3×/下3×
- 暖房ゾーンの総長:3620 mm
- ゾーンごとのガス流量:調整可能、最大500 m3/h

冷却ゾーン
- 冷却ゾーン数:上部/底部3倍
- 冷却ゾーンの総長:1200 mm
- 冷却水:水/空気

ERSAリフローオーブンの機器
- ERSAsoftソフトウェアを用いた制御システム
- ゾーンごとのプロセス大気モニタリング(1台)
- 冷却ゾーンにおけるプロセス大気浄化
- 暖房および冷房ゾーンでのファン回転数の調整
- コンベヤー
- コンベヤー幅調整用のプッシュボタン
- コンベヤーおよび中央支持の自動潤滑
- メインスイッチ(1台)
- 非常停止ボタン(4個)
- 機械の状態を示すランプ
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