Control: Windows XP print area: 550x500 mm Stencil Printer Stencil format: 737 x 737 mm PCB thickness: 6 mm Squeegee speed: 10-80 mm/s Squeegee pressure: 0-260 N The tech. Data are manufacturer or operator information and therefore non- binding. We reserve the right to prior sale, Our terms and conditions of sale apply exclusively. About us More than 400 of our own machines in stock Over 15,000 m² of storage space, 70 t crane capacity More than 10,000 items and accessories for your workshop If you are interested in selling machines, production lines, or your business, please contact us. You can find further offers on our website. Tours are possible by appointment. We look forward to your visit. Your Markus Hirsch Team The data for this ad was created with ModulMWS - the software solution of LogoTech oHG.
Two identical reflow soldering ovens with different years of manufacture (2008/2012) are offered. Working width: 45mm-516mm, clear passage height top/bottom: 35mm/37mm, max. conveyor speed: 2m/min, drive: pin chain conveyor, heated/cooled process zone: 3725mm/1115mm, heating cassettes: 20, control: PLC. Machine dimensions X/Y/Z: approx. 6265mm/1201mm/1375mm, weight: approx. 1900kg. Inspection possible by arrangement.
Піч ERSA HOTFLOW 2/20 reflow була виготовлена у 2007 році в Німеччині компанією ERSA GmbH. Це спеціалізована машина, спеціалізована на повторному паянні — одній із базових технік паяння у масовому виробництві електронних компонентів. Електронні компоненти з'єднуються з платою друкованої плати за допомогою паяної пасти, яка плавиться при контрольованій температурі. Це забезпечує надзвичайно міцні та точні з'єднання, що є ключовим у виробництві сучасних електронних пристроїв. ERSA HOTFLOW 2/20 встановлює на ...
