Cleveland TKET-6-T Podwójny czajnik kuchenny 2009, nierdzewne, podwójne naczynia z płaszczem parowym, zbiorniki 2 x 25L, regulowana regulacja temperatury, 3Ph
Czajnik Cleveland KGL40 nierdzewny, 40 galonów, czajnik do gotowania z płaszczem, regulowana regulacja temperatury, z płaszczem parowym, 1Ph
Producent: Cleveland Modelu: GAPU-5 A/M Tarcze diamentowe: - Maksymalna średnica: 200 mm - Minimalna średnica: 180 mm - Maksymalna szerokość (z podwójną tarczą): 100 mm Uwaga: Dostarczona osłona tarczy szlifierskiej jest zaprojektowana dla maksymalnej średnicy 200 mm i minimalnej średnicy 180 mm. Wrzeciono obrabianego przedmiotu: - Zakres prędkości: 400 – 4500 obr./min Jednostka strugania: - Zakres obrotu: 190 - Skok oscylacji: 70 mm - Prędkość oscylacji: regulowana bezstopniowo - Prędkość obrotowa wrzeciona: 1400 lub 2800 obr./min Tarcza szlifierska do strugania: - Średnica: 200 mm - Szerokość: 20 mm - Średnica otworu: 32 mm Wymiary maszyny: - Długość: 1250 mm -
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system, image field 20 x 16 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii etc. DXF files., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clamping X-axis travel: 185 mm, Y-axis travel: 194 mm, Workpiece spindle head holder diameter ...
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system with 7x motorized zoom video system, plus 10x digital zoom, image field 25 x 20 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Grinding wheel guard, swivels to the rear, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clampi ...
