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분광 재료 분석기 모바일 네이이2 유형 분광계 JR 스파크 모드에서 조명 요소를 분석할 수 있는 SpectroTest 상점이나 현장에서 사용하기 위해 지어졌습니다. 아크 또는 불꽃 여기는 탄소, 인 및 황 분석을위한 UV 프로브뿐만 아니라 사용할 수 있습니다. 요청시 추가 데이터 특별 가
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시간당 부품 수: 480,000, 시야각(FOV) 치수: 61.1x44.9mm², PCB 치수: 50-533x50-609mm, PCB 두께: 0.5-4mm, 최대 PCB 무게: 3kg, PCB 클램핑을 위한 클램핑 간격: 3mm, 카메라 아래 부품 간격: 34mm, PCB 아래 부품 간격: 60mm. 길이: 1110mm, 너비: 1351mm, 높이: 1892mm, 무게: 900kg. 로더와 언로더가 없습니다. 현장 점검이 가능합니다.
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시간당 부품 수: 480,000, 시야각(FOV) 치수: 61.1x44.9mm², PCB 치수: 50-533x50-609mm, PCB 두께: 0.5-4mm, 최대 PCB 무게: 3kg, PCB 클램핑을 위한 클램핑 간격: 3mm, 카메라 아래 부품 간격: 34mm, PCB 아래 부품 간격: 60mm. 길이: 1110mm, 너비: 1351mm, 높이: 1892mm, 무게: 900kg. 로더와 언로더가 없습니다. 현장 점검이 가능합니다.
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시간당 부품 수: 480,000, 시야각(FOV) 치수: 61.1x44.9mm², PCB 치수: 50-533x50-609mm, PCB 두께: 0.5-4mm, 최대 PCB 무게: 3kg, PCB 클램핑을 위한 클램핑 간격: 3mm, 카메라 아래 부품 간격: 34mm, PCB 아래 부품 간격: 60mm. 길이: 1110mm, 너비: 1351mm, 높이: 1892mm, 무게: 900kg. 로더와 언로더가 없습니다. 현장 점검이 가능합니다.
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시간당 부품 수: 480,000, 시야각(FOV) 치수: 61.1x44.9mm², PCB 치수: 50-533x50-609mm, PCB 두께: 0.5-4mm, 최대 PCB 무게: 3kg, PCB 클램핑을 위한 클램핑 간격: 3mm, 카메라 아래 부품 간격: 34mm, PCB 아래 부품 간격: 60mm. 길이: 1110mm, 너비: 1351mm, 높이: 1892mm, 무게: 900kg. 로더와 언로더가 없습니다. 현장 점검이 가능합니다.
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6색 포맷: 720 mm<br>TYPE: 500, 6 인타글리오 + 1 플렉소, 종이 및 호일 50-150 GSM, 롤 ã ̃ 800 MM 폭: 750 MM;<br><br> 아직 작동 중: 예<br>Verf Gbar: 즉
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6 색 형식 : 900 MM<br > ROTOPAK 1 / S, 50-200 G, 웹 너비 : 820 MM, 롤 ã ̃ 800 MM, <br><br > 작동 중에도 : 예 <br > 사용 가능한 Gbar : 즉
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<br>DECOIL 직경: 1000 MM, 리와인더 Ã ̃: 800 MM, 폭: 1000 MM, 그램: 180 G,<br><br>아직 작동 중: No<br>
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6 색 형식 : 900 MM<br > ROTOPAK 1 / S, 50-200 G, 웹 너비 : 820 MM, 롤 ã ̃ 800 MM, <br><br > 작동 중에도 : 예 <br > 사용 가능한 Gbar : 즉
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1997 년에 설치된 완벽한 시스템 - 아직 생산 중입니다. - 아반트라 44S와 3600 dpi - 아반트라44를 위한 온라인 라필린 - 컬렉션 바구니, 케이블, 포함 된 모든 것 전체 시스템이 유지 보수 계약을 맺고 완료되었습니다. 테스트 및 청소 가능 : 생산
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<br>AGFA APIS 이사회 개정판 A5. AccuSet 800 / 1000 및 Avantra 25<br><br><br>Verf Gbar의 경우 : 지
