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製造元:コー・ヨン 製造年:2022年 機械タイプ:Pre AOI - 自動光学検査システム Koh Young Pre AOIシステムは、高解像度の光学イメージングと高度 検査アルゴリズムを用いて、リフロー前にPCB上の 品の存在、配置精度、はんだ粉の被覆性を検証しま す。Pre AOIステーションをSMTラインに統合することで、組立 程の最も早い段階で誤りを発見することで、欠陥 、再作業コスト、スクラップを大幅に削減できます 。 詳細はこちらをご覧ください - / お問い合わせはこちらまで -
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製造元:コー・ヨン 製造年:2022年 機械タイプ:AOI 後 - 自動光学検査システム Koh Young Post AOIシステムは、高解像度3D光学イメージングとイン リジェント検査ソフトウェアを用いて、リフローは んだ付け後のはんだ接合品質、部品配置、基板の完 性を確認します。AOI後のステーションは、高信頼 SMT生産ラインにおいて不可欠な品質ゲートであり、 不良基板が最終組立、テスト、顧客納品に進むのを ぎます。 詳細はこちらをご覧ください - / お問い合わせはこちらまで -
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製造元:コー・ヨン 製造年:2022年 機械タイプ:SPI - はんだペースト検査 詳細はこちらをご覧ください - / お問い合わせはこちらまで -
製造元:コー・ヨン モデル:aSPIre 製造年:2012-2014年 機械の種類:3Dはんだペースト検査機 電気仕様: - 電圧:230 V 交流 - 相:単相 - 周波数:50 / 60 Hz - 出力定格:2.2 kW - 電流:10 A 空気供給: - 圧力:6バール 寸法: - 長さ:1.0 m - 幅:1.23 m - 高さ:1.6 m 重量: - 600 kg 接続： - ネットワーク:はい コンプライアンス: - CEマーク 詳細はこちらをご覧ください - / お問い合わせはこちらまで -
電子プリント基板のインライン品質管理用に、コー ンの自動光学検査機が2台用意されています。解像 :15μm、高さ精度:+/-0%、max. 3D測定高さ:5mm、検査速度:18.3cm²/s、最小PCB寸法X/Y:50mm /50mm、最大PCB寸法X/Y:510mm/580mm、PCB厚さ範囲:0.4mm-5mm、 センブリ下の部品クリアランス:50mm。機械寸法 X/Y/Z:約1000mm/1270mm/1650mm、重量:約600kg。資料はご用意 ています。現地での検査も可能です
