모델
값: -
새로운 기능: -
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기계의 유형:
품목 아니오.::
판매자 - 항목 - 아니오.:
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모델
(생산자:

CLEVELAND)

 
범주: 701 기본 식품 및 동물 사료 기계
14.05.2026
승인
딜러
품목 아니오.: 163944999
새로운 기능: 2009

사용

위치: Land-uk

클리블랜드 TKET-6-T 트윈 쿠킹 케틀 2009, 스테인리스, 스팀 재킷 트윈 vessels, 2 x 25L vessels, 조절식 온도 조절, 3Ph

범주: 701 기본 식품 및 동물 사료 기계
09.04.2026
승인
딜러
품목 아니오.: 163650166

사용

위치: Land-uk

클리블랜드 KGL40 주전자 스테인리스, 40갤런, 재킷 요리 주전자, 온도 조절 가능, 스팀 재킷, 1Ph

범주: 109 기타 금속 가공 기계
12.08.2026
품목 아니오.: 167432696
새로운 기능: 1999

사용


제조사: 클리블랜드 모델: GAPU-5 A/M 다이아몬드 디스크: - 최대 직경: 200mm - 최소 직경: 180mm - 최대 너비 (더블 디스크 포함) : 100mm 참고: 제공된 연삭 휠 가드는 최대 직경 200mm, 최소 직경 180mm로 설계되었습니다. 공작물 스핀들: - 속도 범위: 400 – 4500rpm 대패 단위: - 스위블 범위: 190 - 진동 스트로크 : 70mm - 진동 속도 : 무한 조정 가능 - 스핀들 속도 : 1400 또는 2800 rpm 기획 연삭 디스크: - 직경: 200mm - 너비: 20mm - 보어 직경: 32mm 기계 치수: - 길이 : 1250mm -

범주: 104 연삭 기계
08.07.2026
승인
딜러
품목 아니오.: 169766261
새로운 기능: 2024

사용

위치: Land-de

다이아몬드 및 CBN 연삭 휠 가공을 위한 클리블랜드 드레싱 및 프로파일링 기계도 제공됩니다. 드레싱 공정: 건식, 최대 단일 휠 치수 X/Y: 400mm/30mm, 최대 휠 패키지 치수 X/Y: 150mm/150mm, 연삭 스핀들 직경: 80mm, 휠 플랜지 보어: 32mm. 기계 치수 X/Y/Z: 약 2200mm/1700mm/2000mm, 무게: 약 850kg. 문서가 제공됩니다. 현장 점검이 가능합니다.

범주: 104 연삭 기계
08.07.2026
승인
딜러
품목 아니오.: 169766265
새로운 기능: 2020

사용

위치: Land-de

카바이드 및 HSS 바를 위한 완전 자동 클리블랜드 CNC 절단 및 페이스 연삭기가 제공됩니다. 연마 스핀들 속도: 2000rpm, 최대 컷오프 휠 직경: 200mm, 가공물 직경 범위: 3mm-32mm, 최대 가공물 길이: 500mm, 길이 정확도: +/-0.02mm, 페이스 런아웃 정확도: +/-0.01mm. 기계 치수 X/Y/Z: 약 1900mm/1200mm/2400mm, 무게: 약 1700kg. 문서가 제공됩니다. 현장 점검이 가능합니다.

범주: 110 공작 기계 용 액세서리 / 연삭 디스크
02.09.2026
승인
딜러
품목 아니오.: 169546987
새로운 기능: 2010

사용

위치: Land-de

Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system, image field 20 x 16 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii etc. DXF files., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clamping X-axis travel: 185 mm, Y-axis travel: 194 mm, Workpiece spindle head holder diameter ...

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