市面上有克利夫兰修整和剖面机，用于加工金刚石和C BN砂轮。修整工艺：干式，最大单轮尺寸X/Y：400mm/30mm 最大轮组尺寸X/Y：150mm/150mm，研磨主轴直径：80mm， 缘孔径：32mm。机器尺寸 X/Y/Z：约 2200mm/1700mm/2000mm，重量约 850kg。文档可查。现场检查是可能的
市面上有全自动克利夫兰CNC切割和面磨机，适用于硬 合金和HSS钢筋。磨削主轴转速：2000转/分，最大截止 轮直径：200毫米，工件直径范围：3毫米-32毫米，最大 工件长度：500毫米，长度精度：+/-0.02毫米，面外加工 精度：+/-0.01毫米。机器尺寸X/Y/Z：约1900mm/1200mm/2400mm 重量约1700kg。文档可查。现场检查是可能的
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system, image field 20 x 16 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii etc. DXF files., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clamping X-axis travel: 185 mm, Y-axis travel: 194 mm, Workpiece spindle head holder diameter ...
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system with 7x motorized zoom video system, plus 10x digital zoom, image field 25 x 20 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Grinding wheel guard, swivels to the rear, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clampi ...
制造商： Cleveland 型号： GAPU-5 A/M 金刚石盘： - 最大直径：200 毫米 - 最小直径：180 毫米 - 最大宽度（带双盘）：100 毫米 注意：随附的砂轮护罩设计的最大直径为 200 毫米，最小直径为 180 毫米。 工件主轴： - 速度范围：400 – 4500 rpm 刨削单元： - 旋转范围：190 - 振荡行程： 70 mm - 振荡速度：无级可调 - 主轴转速：1400 或 2800 rpm 刨磨盘： - 直径： 200 毫米 - 宽： 20 毫米 - 孔径：32 mm 机器尺寸： - 长度： 1250 毫米 -
