クリーブランドTKET-6-Tツインクッキングケトル 2009年、ステンレス製、スチームジャケットツイン容 器、2 x 25L容器、調整可能な温度制御、3Ph
メーカー:クリーブランド モデル:GAPU-5 A / M ダイヤモンドディスク: - 最大直径:200 mm - 最小直径:180 mm - 最大幅(ダブルディスク付き):100 mm 注:付属の砥石ガードは、最大径200mm、最小径180mm用 設計されています。 ワークスピンドル: - 速度範囲:400 – 4500 rpm プレーニングユニット: - スイベル範囲:190 - オシレーションストローク:70mm - 発振速度:無段階に調整可能 - スピンドル速度:1400または2800 rpm プレーニング研削ディスク: - 直径:200ミリメートル - 幅:20ミリメートル - ボア径:32 mm 機械寸法: - 長さ:1250 mm -
クリーブランド製の研磨・プロファイリングマシン 、ダイヤモンドおよびCBN研削ホイールの加工用で 。ドレッシング工程:乾燥式、最大単一ホイール寸 X/Y:400mm/30mm、最大ホイールパッケージ寸法 X/Y:150mm/150mm、研削スピンドル径80mm、ホイールフラン ジボア:32mm。機械寸法 X/Y/Z:約2200mm/1700mm/2000mm、重量:約850kg。資料はご用意 ています。現地での検査も可能です
カーバイドおよびHSSバー用の完全自動クリーブラン CNCカットオフおよびフェイスグラインディングマ ンも利用可能です。研削軸回転数:2000rpm、最大カッ オフホイール径:200mm、ワークピース直径範囲:3mm〜3 2mm、最大ワークピース長:500mm、長さ精度:+/-0.02mm、フ ェイスランアウト精度:+/-0.01mm。機械寸法 X/Y/Z:約1900mm/1200mm/2400mm、重量:約1700kg。資料はご用意 ています。現地での検査も可能です
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system, image field 20 x 16 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii etc. DXF files., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clamping X-axis travel: 185 mm, Y-axis travel: 194 mm, Workpiece spindle head holder diameter ...
