クリーブランドTKET-6-Tツインクッキングケトル 2009年、ステンレス製、スチームジャケットツイン容 器、2 x 25L容器、調整可能な温度制御、3Ph
メーカー:クリーブランド モデル:GAPU-5 A / M ダイヤモンドディスク: - 最大直径:200 mm - 最小直径:180 mm - 最大幅(ダブルディスク付き):100 mm 注:付属の砥石ガードは、最大径200mm、最小径180mm用 設計されています。 ワークスピンドル: - 速度範囲:400 – 4500 rpm プレーニングユニット: - スイベル範囲:190 - オシレーションストローク:70mm - 発振速度:無段階に調整可能 - スピンドル速度:1400または2800 rpm プレーニング研削ディスク: - 直径:200ミリメートル - 幅:20ミリメートル - ボア径:32 mm 機械寸法: - 長さ:1250 mm -
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system, image field 20 x 16 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii etc. DXF files., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clamping X-axis travel: 185 mm, Y-axis travel: 194 mm, Workpiece spindle head holder diameter ...
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system with 7x motorized zoom video system, plus 10x digital zoom, image field 25 x 20 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Grinding wheel guard, swivels to the rear, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clampi ...
