750 pcs 그라인딩 휠 - 혼합 로트/대형 배치 - 다양한 크기, 모양 및 재질 - 다음과 같은 크기와 수량 및 기타 여러 연삭 휠을 사용할 수 있습니다. 45배 40 / 40 / 9 22배 50 / 10 / 10 1x 50 / 25 / 15 12배 50 / 35 / 22 7x 70 / 35 / 14 7x 75 / 10 / 8 34배 100 / 20 / 24 18배 100 / 20 / 25 3x 125 / 13 / 25 3x 125 / 25 / 32 7x 125 / 30 / 32 4x 150 / 50 / 50 14x 175 / 10 / 20 5x 175 / 10 / 32 38배 175 / 100 / 76 85배 175 / 11 / 48 6x 175 / 15 / 20 5x 175 / 30 / 20 1x 175 / 30 / 40 5x 175 / 35 / 20 12x 175 / 60 / 48 1x 175 / 60 / 65 15배 175 / 9 / 48 11x 200 / 10 / 48 16배 200 / 10 / 76 5x 200 / 20 / 20 5x 200 / 20 / 25 4x 200 / 25 / 32 2x 200 / 75 / 48 5x 245 / 30 / 82 144배 250 / 15 / 76 1x 250 / 15 / 82 1x 250 / 20 / 32 1x 250 / 20 / 75 2x 250 / 25 / 50 1x 250 / 30 / 50 2x 250 / 35 / 82 2x 250 / 40 ...
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system, image field 20 x 16 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii etc. DXF files., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clamping X-axis travel: 185 mm, Y-axis travel: 194 mm, Workpiece spindle head holder diamete ...
연삭 휠을 사용할 수 있지만 아직 사용되지 않고 원래 상자에 포장되어 있습니다. 1x Elbe 연마 매체(MICROREX) 모양 : 01 스트레이트 디스크 104228/1 400,00x200,00x203,20 58AY 80/2 KL 8 V 용: 35m/s 강제 유도; 30m/s 핸드헬드인치 3x 엘베 연마재(MICROREX) 모양 : 01 스트레이트 디스크 104228/2 400,00x140,00x203,20 58AY 80/2KL 8V 용: 35m/s 강제 유도; 30m/s 핸드헬드인치 1x 컨트롤 디스크 140mm. 혜성 (엘베) S33728 모양 : 01 스트레이트 디스크 250,00x140,00x127,00 A120 R13 8-974-51/18 1x 조절 디스크 200mm. 혜성 (엘베) S32848 시리즈 모양 : 01 스트레이트 디스크 250,00x200,00x127,00 A120 R13 6-055-24/18 1x WISSCO 드레싱 타일 AP23NAD 1x 연삭 매체용 리프팅 크레
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system with 7x motorized zoom video system, plus 10x digital zoom, image field 25 x 20 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Grinding wheel guard, swivels to the rear, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clamp ...
다양한 고품질 연삭 휠 DM = 220mm, 너비 30 + 40mm, 개방형 구멍 입자 크기 80-100-120. 보어 dm 76.2mm, 알루미늄 dm 76.2/50.8mm로 만든 중간 링이 있는 JUNG에 사용할 수 있습니다.
DM 750 x 60 x 304,8mm 원래 상자에는 사용되지 않습니다. 사양 : CS25A 802 JJ6 VK1 스테인레스 소재용. 피스톤로드가 그것으로 연마되었습니다.
