판매 중인 것은 시장 선도 기업인 SPEA의 고정밀 회로
내 테스트 시스템(ICT) 3030C BU100 컴팩트 버전입니다.
이 기계는 중국에서 특수 테스트 작업에
사용되었습니다. 원활한 인수를 보장하기 위해,
구매하실 경우 독일로의 기계 운송을 저희가 대신해
드립니다.
시스템은 디지털 핀 전자장치, 고정밀 자극, 강력한
온보드 프로그래밍(OBP) 모듈을 포함한 완비되어
있습니다.
주요 특징 및 기술적 하이라이트:
시스템 구성:
모델: SPEA 3030C BU100 컴팩트 (색상: RAL 9010 순수한
흰색)
면적: 단 970 x 670 mm – 라인 근처에 설치하기에
이상적입니다.
인터페이스: 파일론 진공 인터페이스(최대 12블록),
현재 10개의 파일런 블록이 장착되어 있습니다.
테스트 채널: 최대 1024개 채널을 지원할 수
있습니다.
강력한 제어 컴퓨터:
Windows 10 IoT Ent 2021 LTSC 탑재 산업용 PC.
16GB RAM, 2개의 512GB SSD (RAID 옵션 가능).
22인치 TFT 모니터, 키보드, 마우스 포함.
측정 및 자극 단위 (YAICT 320 및 YASAU 400):
정밀도: 전압 및 전류 측정을 위한 16비트 해상도.
다이내믹스: 타이머/카운터, 디지타이저(256K 메모리),
파형 생성기가 포함된 DVM 측정 장치.
고출력 자극: 고전압(±100V/1A) 및 고전류(±40V/3A)
모듈을 포함합니다.
DSP 확장: 6개의 DMU 100 유닛, 고정밀 임피던스
측정(L+C)을 지원합니다.
능동 가드링: 복잡한 회로 부품의 정밀한 분리를
위해.
디지털 핀 전자 및 프로그래밍:
SPDI 500 서브시스템: 640개의 디지털 테스트 채널을
갖추고 있습니다.
Ultra Fast OBP 500: 64채널 온보드 프로그래밍용 모듈.
병렬 프로그래밍: 최대 4개의 서로 다른 모듈을
동시에 프로그래밍할 수 있습니다.
구매에 관심이 있거나 광고에 대해 궁금한 점이
있으시면 언제든지 연락해 주세요.
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