回流烤箱 ERSA HOTFLOW 2/20

ERSA HOTFLOW 2/20回流烤箱由德国ERSA GmbH于2007年制造。它是一台专门用于回流焊接的机器� �回流焊接是电子元件大规模生产中的基本焊接技术之 一。电子元件通过焊锡膏与印刷电路板PCB连接，焊锡� ��在受控温度下熔化。这导致了极其坚固且精准的连� �，这对现代电子设备的制造至关重要。

ERSA HOTFLOW 2/20 在无铅回流焊接方面树立了最高标准。它允许焊接印� ��电路板上所有甚至最热敏感的元件，最大宽度为510� �米。工作区由20个独立控制的加热区和3个带有精确温 度控制的冷却区组成，在焊接配置上提供了最大灵活� ��。HOTFLOW 2/20回流焊接机还具备输送机、提取系统和带有ERSAsoft� ��件的控制系统等功能。该机器总重量约为2700公斤。< br />
ERSA HOTFLOW 2/20回流焊接系统的技术规格
一般数据
- 印刷电路板宽度：50-510毫米
- 印刷电路板最小长度：100毫米
- 印刷电路板间隙：+35/-25毫米
- 工作空间尺寸（长 x 宽）：4840 x 700 毫米
- 进料区长度：700毫米
- 出水区长度：700毫米
- 输送机速度：20-200厘米/分钟
- 地面到输送机表面的距离：820-850毫米
- 气体流量（氮气）：0-30立方米/小时
- 气体注入（氮气）：焊接区内
- 抽油系统容量：2个400立方米/小时
- 压缩空气连接：6-8巴
- 氮气连接：6-10巴
- 最高环境温度：30摄氏度
- 噪声水平：<64 dB（A）
- 功率：80.5千瓦
- 电源：3×400伏;50/60 Hz
- 尺寸（长 x 宽 x 高）：6240 x 1500 x 1370 毫米
- ERSA HOTFLOW 2/20 机器重量：约 2700 公斤

加热区
- 加热区数量：上下各10倍，其中：
预热区：7倍顶部/7倍底部
焊接区：3个顶部/3个底部
- 加热区总长度：3620毫米
- 每个区域的气体流量：可调节，最高可达500立方米/小 时

冷却区
- 冷却区数量：上下各3倍
- 冷却区总长度：1200毫米
- 冷却液：水/空气

ERSA回流烤箱的设备
- 使用ERSAsoft软件的控制系统
- 每个区域进行过程大气监测（1个PC）
- 冷却区的工艺环境清洗
- 调节制热区风扇转速
- 输送机
- 按钮调节输送带宽
- 输送机和中央支撑的自动润滑
- 主交换机（1台）
- 紧急停止按钮（4个部件）
- 指示机器状态的灯
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