750個の砥石 - ミックスロット/ラージバッチ - さまざまなサイズ、形状、素材 - 以下のサイズと数量、その他多くの砥石車が利用可 です。 45倍 40 / 40 / 9 22x 50 / 10 / 10 1x 50 / 25 / 15 12x 50 / 35 / 22 7x 70 / 35 / 14 7x 75 / 10 / 8 34×100 / 20 / 24 18x 100 / 20 / 25 3x 125 / 13 / 25 3x 125 / 25 / 32 7x 125 / 30 / 32 4x 150 / 50 / 50 14x 175 / 10 / 20 5x 175 / 10 / 32 38x 175 / 100 / 76 85×175 / 11 / 48 6x 175 / 15 / 20 5x 175 / 30 / 20 1x 175 / 30 / 40 5x 175 / 35 / 20 12x 175 / 60 / 48 1x 175 / 60 / 65 15x 175 / 9 / 48 11x 200 / 10 / 48 16x 200 / 10 / 76 5x 200 / 20 / 20 5x 200 / 20 / 25 4x 200 / 25 / 32 2x 200 / 75 / 48 5x 245 / 30 / 82 144×250 / 15 / 76 1x 250 / 15 / 82 1x 250 / 20 / 32 1x 250 / 20 / 75 2x 250 / 25 / 50 1x 250 / 30 / 50 2x 250 / 35 / 82 2x 250 / 40 / 38 28x 300 / 10 ...
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system, image field 20 x 16 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii etc. DXF files., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clamping X-axis travel: 185 mm, Y-axis travel: 194 mm, Workpiece spindle head holder diamete ...
砥石車は利用可能ですが、まだ使用されておらず、 ともとは箱に梱包されていました。 1 x Elbe研磨材(MICROREX) 形状:01ストレートディスク 104228/1 400,00x200,00x203,20 58AY 80/2 KL 8 V 対象:35 m / s強制ガイド。30 m/s ハンドヘルドインチ 3x エルベ研磨剤(MICROREX) 形状:01ストレートディスク 104228/2 400,00x140,00x203,20 58年度 80/2KL 8V 対象:35 m / s強制ガイド。30 m/s ハンドヘルドインチ 1xコントロールディスク140mm。彗星(エルベ川) S33728 形状:01 ストレートディスク 250,00×140,00×127,00 A120 R13の 8-974-51/18 1x調整ディスク200mm。彗星(エルベ川) S32848 形状:01ストレートディスク 250,00×200,00×127,00 A120 R13の 6-055-24/18 1x WISSCOドレッシングタイル AP23NAD 1x研削媒体用リフティン ...
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system with 7x motorized zoom video system, plus 10x digital zoom, image field 25 x 20 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Grinding wheel guard, swivels to the rear, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clamp ...
各種高品質砥石DM=220mm、幅30+40mm、オープンポア粒度8 0-100-120。 ボアdm 76.2mmのJUNGに使用でき、アルミニウムdm 76.2 / 50.8mmの中間リングが利用可能です。
DM 750 x 60 x 304,8mm 元のボックスでは未使用。 仕様: CS25A 802 JJ6 VK1 ステンレス素材用。ピストンロッドはそれで粉砕さ ました
