
DMG Deckel Maho Mori Seik LaserTec Finecutting 50 レーザーマシン
中古認証済み出品者
価格を問い合わせる
出品者に直接

1 / 7
技術データ
· ID 168237027レーザーマシン
- 状態
- 中古
- 製造年
- 2020
- 所在地
- 89231 Neu Ulm
Identifikation
メーカーDMG Deckel Maho Mori Seik
型式LaserTec Finecutting 50
Technik
数量1
説明
DMG 森精機 LaserTec 50 FineCutting Sauer CNC レーザー精密機械
年式/モデル:2019
制御:シーメンス840D slを搭載したCelosシーメンス840D slでCELOSを操作
マルチタッチスクリーン付き2l .5 ERGOline Controlを含む
高速加工を備えたCNCレーザー精密機械
レーザーファインカッティング、レーザー穴あけ、レーザー溶接用のLASERTEC 50 FineCutting
NC回転テーブル 非常にダイナミックで精密
移動量:500 mm x 500 mm x 700 mm移動量
一体型イッテルビウムCWファイバーレーザー
450W の 450W qcw イッテルビウム ファイバー レーザー
パルスピーク電力と450W電力
加工ヘッド(焦点距離80mm)、
5軸変換
100 労働時間 (新品)
Kaufpreis neu/2020年の購入価格:890.000、-ユーロ、DMGドイツ製。
含まれるもの:ファナックロボットオートメーション+ケラーオートメーション。抽出システム
鉱物鋳造製の頑丈な機械ベースフレーム、
ファイバーレーザー用光路を通るカメラ
加工ヘッド用コリジョンスイッチ
+ ケラー排気抽出システム
その他の技術データ
最大X軸移動量540 mm。最大Y軸移動量500 mm。
Z軸最大移動量 700 mm
長さ355mm、420mmまでのダイヤモンド工具を加工する5軸レーザー精密機械
- 加速度1gのX/Yリニアアクチュエータ>
- 両回転軸(B軸とC軸)に高ダイナミックトルクモーターを搭載
- 床面積わずか4m²のコンパクトな機械設計
年式/モデル:2019
制御:シーメンス840D slを搭載したCelosシーメンス840D slでCELOSを操作
マルチタッチスクリーン付き2l .5 ERGOline Controlを含む
高速加工を備えたCNCレーザー精密機械
レーザーファインカッティング、レーザー穴あけ、レーザー溶接用のLASERTEC 50 FineCutting
NC回転テーブル 非常にダイナミックで精密
移動量:500 mm x 500 mm x 700 mm移動量
一体型イッテルビウムCWファイバーレーザー
450W の 450W qcw イッテルビウム ファイバー レーザー
パルスピーク電力と450W電力
加工ヘッド(焦点距離80mm)、
5軸変換
100 労働時間 (新品)
Kaufpreis neu/2020年の購入価格:890.000、-ユーロ、DMGドイツ製。
含まれるもの:ファナックロボットオートメーション+ケラーオートメーション。抽出システム
鉱物鋳造製の頑丈な機械ベースフレーム、
ファイバーレーザー用光路を通るカメラ
加工ヘッド用コリジョンスイッチ
+ ケラー排気抽出システム
その他の技術データ
最大X軸移動量540 mm。最大Y軸移動量500 mm。
Z軸最大移動量 700 mm
長さ355mm、420mmまでのダイヤモンド工具を加工する5軸レーザー精密機械
- 加速度1gのX/Yリニアアクチュエータ>
- 両回転軸(B軸とC軸)に高ダイナミックトルクモーターを搭載
- 床面積わずか4m²のコンパクトな機械設計
この機械について問い合わせる
お問い合わせはこの機械の出品者に直接届きます。


