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기술 데이터
· ID 167976434고속 드릴링 센터 (HSC)
- 상태
- 중고
- 제조 연도
- 2011
- 위치
- 91058 Erlangen
Identifikation
제조사Müga
모델S 3030
Technik
수량1
설명
MÜGA 고속 드릴링-밀링 센터
유형: S 3030
칩 컨베이어를 포함한 2단 팔레트 교환기 포함
(FANUC 또는 BROTHER와 유사)
컨트롤: 미쓰비시 M70
이동 거리: X/Y/Z: 300 x 250 x 250mm
스핀들 속도: 60 – 10,000rpm.
모터 출력: 100//30% ED 2.2/3.7kW
스타 포탑: 12단
공구 교환 시간: 1.6초
칩 투 칩 시간: 2.5초
공구 홀더: BT 30 - 45
2단 팔레트 테이블: LxW: 400 x 250mm
칩 컨베이어 배출
급속 이송: X/Y/Z: 48/48/60m/min.
설치 면적: L x W x H: 2690 x 1570 x 2370mm
무게: 3300kg
총 연결 부하: 11.5kW
묘사:
이 기계는 2 중 팔레트 시스템뿐만 아니라 높은 빠른 트래버스 및 빠른 칩 투 칩 시간으로 인해 적합합니다
시리즈 부품 생산용. 2011년부터 2020년까지 ALU 가공 전용 단일 교대 작업에 사용되었습니다.
시간계는 없습니다.
기계는 여전히 전원이 공급되고 적재하기 전에 청소됩니다. (액체가 배출되고 칩이 대충 제거됨)
액세서리: BT 30 공구 홀더 2개
냉각수 설정
기계 발
유형: S 3030
칩 컨베이어를 포함한 2단 팔레트 교환기 포함
(FANUC 또는 BROTHER와 유사)
컨트롤: 미쓰비시 M70
이동 거리: X/Y/Z: 300 x 250 x 250mm
스핀들 속도: 60 – 10,000rpm.
모터 출력: 100//30% ED 2.2/3.7kW
스타 포탑: 12단
공구 교환 시간: 1.6초
칩 투 칩 시간: 2.5초
공구 홀더: BT 30 - 45
2단 팔레트 테이블: LxW: 400 x 250mm
칩 컨베이어 배출
급속 이송: X/Y/Z: 48/48/60m/min.
설치 면적: L x W x H: 2690 x 1570 x 2370mm
무게: 3300kg
총 연결 부하: 11.5kW
묘사:
이 기계는 2 중 팔레트 시스템뿐만 아니라 높은 빠른 트래버스 및 빠른 칩 투 칩 시간으로 인해 적합합니다
시리즈 부품 생산용. 2011년부터 2020년까지 ALU 가공 전용 단일 교대 작업에 사용되었습니다.
시간계는 없습니다.
기계는 여전히 전원이 공급되고 적재하기 전에 청소됩니다. (액체가 배출되고 칩이 대충 제거됨)
액세서리: BT 30 공구 홀더 2개
냉각수 설정
기계 발
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