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최대 5mm의 보드 두께, 밀링 폭: 3/4/5/6mm는 밀링 커터로 제공됩니다. 카드, 마이크로 및 골판지 보드에 적합합니다. 0에서 1mm까지의 절단 깊이는 excenter에 의해 조정됩니다. 딥 프로세싱은 널링 된 skrew에 의해 조정됩니다. 밀링 깊이와 딥 프로세싱의 개별 조정으로 인해 바니시-, 셀로판-, 알루미늄- 및 PE-코팅을 1/100 mm 범위에서 밀링할 수 있다.
모든 폴더 접착제에 적합합니다.
