Vapour Phase Soldering System IBL SLC504

기타 기계 및 공장 / 기타 기계 및 공장

증기 상 납땜 시스템인 IBL은 SMT 인쇄 회로 기판 및 전자 조립품 처리를 위해 제공됩니다. 납땜 형식 X/Y: 약 530mm/330mm, 최대 인쇄 회로 기판 크기: 540mm/307mm/50mm, 중간 충전 용량: 약 15kg, 물 연결부: 1/2인치, 최소/최대 수압: 약 ...

생산자: IBL

모델:SLC504

기계의 유형: Vapour Phase Soldering System

품목 아니오.: 169828213

양: 1

날짜: 08.07.2026

제조 연도: 2005

위치: Land-de 독일 Deutschland

값:


재고가있는 기계 :아니요

Seller-item-No.:INNO31857

증기 상 납땜 시스템인 IBL은 SMT 인쇄 회로 기판 및 전자 조립품 처리를 위해 제공됩니다. 납땜 형식 X/Y: 약 530mm/330mm, 최대 인쇄 회로 기판 크기: 540mm/307mm/50mm, 중간 충전 용량: 약 15kg, 물 연결부: 1/2인치, 최소/최대 수압: 약 2.5bar/4bar. 크기: 약 1190mm/1760mm/1320mm, 무게: 약 500kg. 사전 예약 점검이 가능합니다.
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증기 상 납땜 시스템인 IBL은 SMT 인쇄 회로 기판 및 전자 조립품 처리를 위해 제공됩니다. 납땜 형식 X/Y: 약 530mm/330mm, 최대 인쇄 회로 기판 크기: 540mm/307mm/50mm, 중간 충전 용량: 약 15kg, 물 연결부: 1/2인치, 최소/최대 수압: 약 2.5bar/4bar. 크기: 약 1190mm/1760mm/1320mm, 무게: 약 500kg. 사전 예약 점검이 가능합니다.
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Innovac GmbH

Mr Thierry Bisso
12161 Berlin
Germany

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