DMG Mori Seiki LaserTec 50 ユニバーサル・マシニング・センター

この5軸DMG森精機レーザーテック50は2019年に製造されました。Celos搭載シーメンス840D SL Opate制御、統合イッタービウムCWファイバーレーザー、そして4 m²のコンパクトな設計を特徴としています。最大355mmおよび420mmまでの寸法のダイヤモンド工具の加工に最適です。高品質なレーザー加工技術をお求めなら、当社で販売中のDMG森セイキLaserTec 50マシンを検討してください。詳細についてはお問い合わせください。