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utilisé
750 pièces Meules - Lot mixte / Grand lot - Différentes tailles, formes et matériaux - Les tailles et quantités suivantes ainsi que de nombreuses autres meules sont disponibles : 45 x 40 / 40 / 9 22x 50 / 10 / 10 1x 50 / 25 / 15 12x 50 / 35 / 22 7x 70 / 35 / 14 7x 75 / 10 / 8 34x 100 / 20 / 24 18x 100 / 20 / 25 3x 125 / 13 / 25 3x 125 / 25 / 32 7x 125 / 30 / 32 4x 150 / 50 / 50 14x 175 / 10 / 20 5x 175 / 10 / 32 38 x 175 / 100 / 76 85x 175 / 11 / 48 6x 175 / 15 / 20 5x 175 / 30 / 20 1x 175 / 30 / 40 5 x 175 / 35 / 20 12 x 175 / 60 / 48 1x 175 / 60 / 65 15 x 175 / 9 / 48 11x 200 / 10 / 48 16x 200 / 10 / 76 5 x 200 / 20 / 20 5x 200 / 20 / 25 4x 200 / 25 / 32 2x 200 / 75 / 48 5 x 245 / 30 / 82 144x 250 / 15 / 76 1x 250 / 15 / 82 1x 250 / 20 / 32 1x 250 / 20 / 75 2x 250 / 25 / 50 1x 250 / 30 / 50 2x 250 / 35 / 82 2x 250 / 40 / 38 28 x 300 / 10 ...
utilisé
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system, image field 20 x 16 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii etc. DXF files., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clamping X-axis travel: 185 mm, Y-axis travel: 194 mm, Workpiece spindle head holder diamete ...
utilisé
Des meules sont disponibles, elles sont encore inutilisées et emballées à l’origine dans une boîte. 1x média abrasif sur l’Elbe (MICROREX) Forme : 01 disque droit 104228/1 400,00x200,00x203,20 58AY 80/2 KL 8 V pour : 35 m/s guidé de force ; 30 m/s à mainpouce 3x abrasifs sur l’Elbe (MICROREX) Forme : 01 disque droit 104228/2 400,00x140,00x203,20 58AY 80/2KL 8V pour : 35 m/s guidé de force ; 30 m/s à mainpouce 1x Disque de contrôle 140mm. Comète (Elbe) S33728 Forme : 01 Disque droit 250,00x140,00x127,00 A120 R13 8-974-51/18 1x Disque de réglage 200mm. Comète (Elbe) Réf. S32848 Forme : 01 disque droit 250,00x200,00x127,00 A120 R13 6-055-24/18 1x tuile de pansement WISSCO AP23NAD 1x Grue de levage pour les corps de broyage
utilisé
Suitable for dressing and profiling diamond and CBN grinding wheels using silicon carbide wheels (individually or in a package)., Accessories:, Total enclosure,, Camera system with 7x motorized zoom video system, plus 10x digital zoom, image field 25 x 20 mm, Extraction system 4000/3 D 240 3kW 630 m³/h, Swivel unit for package dressing, Grinding wheel guard, swivels to the rear, Software for converting DXF files to CNC files on PC, Touchscreen, Standard software for straight, bevel or radii., Single Diamond- / CBN grinding wheel diameter: 400 mm, Single-disc width: 30 mm, Packages: packages to Ø 150 mm and width 150 mm, Swivel axis: swivel plate for swivel angle: +/- 95 degrees, Delivery axis travel: 82 mm, Oscillation hub : 83 mm, Spindle mounting diameter: 60 mm, DIA/CBN wheel flange hole: 32 mm, Speed of silicon wafer: 700 - 2800 rpm, SIC Grinding Spindle: 60 mm Ø, Workpiece clamp ...
utilisé
Diverses meules de haute qualité DM = 220mm, largeur 30 + 40mm, granulométrie à pores ouverts 80 - 100- 120. Peut être utilisé pour JUNG avec alésage dm 76.2mm, bague intermédiaire en aluminium dm 76.2 / 50.8mm disponible.
nouveaux
DM 750 x 60 x 304,8mm inutilisé dans la boîte d’origine. Spécification: CS25A 802 JJ6 VK1 Pour matériau inoxydable. Les tiges de piston étaient broyées avec.
utilisé
5 disques de meulage diamètre 780-800mm Prix pour tous les 5 ensemble